阿里巴巴平头哥孟建熠：端云一体布局IoT芯片生态
发布时间：2019-03-17 04:31:33 所属栏目：点评 来源：站长网
导读：近日，主题为“5G时代IoT芯片发展面临的机遇与挑战”的数字经济论坛双周会，在北京电子工业出版社顺利举办。阿里巴巴平头哥半导体有限公司IoT芯片研究员孟建熠，在会上做了“端云一体IoT芯片的机遇与挑战”的精彩演讲。 孟建熠博士谈到，在5G大规模部署的
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