骁龙865加持 Redmi K30 Pro现身GeekBench
发布时间:2020-01-22 02:31:30 所属栏目:点评 来源:互联网
导读:毫无疑问,Redmi K30 Pro将搭载高通骁龙X55 5G调制解调器,支持SA、NSA双模5G,这将是Redmi旗下第二款双模5G手机(首款是Redmi K30)。 目前关于Redmi K30 Pro的细节还很少,有消息称它采用的是升降全面屏方案,也有说法是挖孔屏方案。 之前小米集团中国区
毫无疑问,Redmi K30 Pro将搭载高通骁龙X55 5G调制解调器,支持SA、NSA双模5G,这将是Redmi旗下第二款双模5G手机(首款是Redmi K30)。 目前关于Redmi K30 Pro的细节还很少,有消息称它采用的是升降全面屏方案,也有说法是挖孔屏方案。 之前小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰透露,挖孔屏将是2020年手机行业的一大趋势,因此不排除Redmi K30 Pro使用挖孔屏方案的可能。 最后是大家关心的发布时间,考虑到小米10系列将于2月份发布,由此猜测Redmi K30 Pro最快可能要等到3月份亮相。 本文素材来自互联网 (编辑:清远站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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